為什么選擇激光錫焊?

錫焊廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，近幾年來科技高速發(fā)展，傳統(tǒng)焊接方式滿足不了新技術(shù)的焊接工藝要求，而激光剛好滿足焊接要求;激光焊接主要應(yīng)用于生產(chǎn)流水線，可以實現(xiàn)高度自動化集成，節(jié)省了人力成本，在人力成本不斷提升的今天，不失為一種省錢省力的方式。

傳統(tǒng)錫焊的缺點：

1.傳統(tǒng)焊錫工藝存在工藝瓶頸，無法高效的實現(xiàn)微小器件的精密焊接;

2.傳統(tǒng)焊錫工藝是接觸性焊接，存在對線材和傳輸性能傷害的隱患，且該加工方式容易產(chǎn)生干涉，影響焊接工藝;

3.傳統(tǒng)焊錫工藝屬于壓接焊錫方式，有應(yīng)力接觸，在一些高端傳輸領(lǐng)域，存在傳輸風險;

4.當存在熱敏元件，不宜使用傳統(tǒng)的整版加熱的焊接手段等等。

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，奧萊光電激光錫焊有以下幾個方面的優(yōu)點：

(a)激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝方式;

(b)非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應(yīng)力;

(c)細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工;

(d)局部加熱，熱影響區(qū)小;

(e)無靜電威脅;

(f)激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

(g)以YAG激光或半導體激光作為熱源時，可用光纖傳輸，因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化。

精密激光焊接廣泛適用于攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫(yī)療器械，PCB電路板，光通訊模塊，F(xiàn)PC軟板，電感，天線等加工領(lǐng)域。激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發(fā)，零鹵素配方，高端環(huán)保。

綜合來看，激光較傳統(tǒng)方式更先進，配合自動化產(chǎn)線更為方便，面對日益復雜的產(chǎn)品工藝有多種優(yōu)勢。比如手機在越來越輕薄的同時兼?zhèn)湎M者對性能的需求，其內(nèi)部構(gòu)件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，因此對內(nèi)部構(gòu)件的焊接技術(shù)的要求越來越高，這也給更高科技的激光焊接的一個機遇。