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激光焊錫技術(shù)應(yīng)用于LCD模組

FFC排線又稱柔性扁平線纜,可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距,使聯(lián)線更方便,大大減少電子產(chǎn)品的體積,減少生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,最適合于移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜線。本文主要介紹的是FFC、FPC排線怎樣焊接及激光自動焊錫應(yīng)用方案。

LCD模組圖示

FPC排線焊接方案

一、松盛光電恒溫高速激光錫焊系統(tǒng)

本系統(tǒng)適用行業(yè)廣泛,適合多行業(yè)發(fā)展。主要功能:是用來焊接FPC、FFC及各種軟排線,以及各種端子排線。

桌面式溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)由半導(dǎo)體激光焊錫系統(tǒng)、CCD視覺對位系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)等組成,調(diào)節(jié)精密,數(shù)字顯示。其中溫度、時間參數(shù)都由專業(yè)的恒溫錫焊參數(shù)設(shè)置軟件通過操作面板輸入,溫度設(shè)置范圍為100℃-600℃,可自定義設(shè)置時間范圍。這為焊接一個產(chǎn)品的三大要素。

二、產(chǎn)品焊接示意圖

A、焊接優(yōu)點:

焊接牢固、焊接效率高,根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r焊接多個,且每次焊接時間為3至5秒。

B、焊接注意事項:

焊盤需要加入足夠的錫量,錫量也不必太厚,一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量,開窗式的FPC 錫量為0.2-0 3厚的錫量,如有帶過孔的FPC介于前兩者之間當(dāng)然最終的效果,還要根據(jù)現(xiàn)場來調(diào)整。

C、焊接過程:

1、第一步:放入產(chǎn)品到治具上,同時對好位置。

2、第二步:按下雙手按制,啟動焊接

3、第三步:焊錫工作臺,運(yùn)動到焊接的位置,等待CCD視覺定位系統(tǒng)抓取定位點。

4、第四步:激光焊接頭下壓,啟動激光束發(fā)熱。

5、第五步:等待焊接完畢,回到第一步。

三、焊接工藝操作

開窗式FPC軟排線焊接

說明:

FPC 焊接,首先FPC 焊盤需對著PCB 焊盤,這樣才能焊接勞固;要在焊盤點上括上少量的錫,便于后續(xù)焊接。如果錫量不足的話,將會導(dǎo)致焊接的不良:當(dāng)錫量太多,也會導(dǎo)致錫的溢出的可能, 使得焊接點不美觀,控制好焊盤的錫量,是焊接工藝的第一要點。

FFC焊接工藝

四、系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

型號:WH-LA80

焊接方式:無接觸激光焊接

激光器波長:915/980 (可選)

光纖芯徑:400μm(200μm,600μm可選)

適用錫絲直徑:0.5mm-1.2mm

焊盤面積:0.1mm以上

最大輸出功率:20W-200W(標(biāo)準(zhǔn)配置80W)

最小激光光斑大?。?0μm(取決于選配激光器)

聚焦范圍:50-190mm

工作平臺傳動方式:伺服電機(jī)+滾珠絲桿

焊接范圍:200mmX300mm(標(biāo)準(zhǔn)) 更大范圍更定制

控制方式:高性能工業(yè)PC控制,溫度反饋,恒溫焊接

供電電源:220(110)V/50(60)Hz

五、系統(tǒng)特點

1.激光光路,CCD光路,測溫光路三點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題,并避免復(fù)雜調(diào)試

2.激光加熱,焊點瞬間升溫,獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),對焊點溫度實時測量、監(jiān)控,可實時負(fù)反饋控制焊點的溫度,并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線,保證焊接的良率

3.適用于各種高密度TAB、TCP 壓接及FPC、FFC

4.中英雙語界面輸入,操作方便

5.應(yīng)用軟件系統(tǒng)方便易學(xué),操作方式安全,可快速應(yīng)用于產(chǎn)線

6.成熟可靠,20年半導(dǎo)體激光器研發(fā)、使用經(jīng)驗,10年自動焊錫經(jīng)驗


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