激光錫焊中焊點不飽滿怎么辦？

激光錫焊的應(yīng)用行業(yè)非常廣泛，已經(jīng)相當(dāng)成熟了，但是實際的生產(chǎn)工藝中，難免會出現(xiàn)一些難以預(yù)料到的問題，比如焊接點不飽滿。松盛光電在激光錫焊領(lǐng)域有十多年的積累，分享在激光錫焊中產(chǎn)生焊點不飽滿的可能原因及相應(yīng)的解決方案。

產(chǎn)生焊點不飽滿的原因有哪些

　(一)焊料因素

焊料量不足

送料問題：在激光錫焊過程中，如果是采用自動送料裝置，如焊料膏的印刷設(shè)備或者絲狀焊料的送料機構(gòu)出現(xiàn)故障，就會導(dǎo)致焊料供應(yīng)不及時或量不夠。例如，焊料膏印刷機的模板堵塞或者絲狀焊料的送料電機轉(zhuǎn)速異常，使得在焊接時沒有足夠的焊料來形成飽滿的焊點。

焊料形狀和尺寸不合適：對于一些特殊形狀的焊件，焊料的形狀和尺寸可能會影響焊點的飽滿程度。例如，使用的焊錫顆粒過大，在激光熔化過程中，可能無法充分填充焊件之間的間隙;或者絲狀焊料的直徑過粗，不能很好地適應(yīng)精細(xì)焊接的需求，導(dǎo)致焊點局部缺少焊料。

焊料特性不良

流動性差：焊料本身的流動性是影響焊點飽滿度的關(guān)鍵因素。如果焊料的成分不符合要求或者含有雜質(zhì)，其流動性就會受到影響。例如，焊料中錫的含量過低，鉛的含量過高，可能會導(dǎo)致焊料在熔化后變得粘稠，難以在焊件表面順利流動，從而無法填充整個焊接區(qū)域，使焊點不飽滿。

潤濕性不佳：潤濕性是指焊料在焊件表面鋪展的能力。當(dāng)焊料的潤濕性不好時，它不能很好地與焊件表面接觸并鋪展。比如，焊料與焊件之間的表面張力不匹配，可能是由于焊件表面有油污、氧化層等污染物，或者焊料自身的配方問題，導(dǎo)致焊料在焊件表面呈球狀而不能充分鋪展，使焊點不飽滿。

　(二)焊接參數(shù)因素

激光功率不足

激光功率過低會導(dǎo)致焊料不能充分熔化。例如，在焊接多層電路板或者較厚的焊件時，需要足夠的激光能量來使焊料熔化并滲透到各個連接部位。如果激光功率不夠，焊料只是表面部分熔化，無法形成足夠的液態(tài)焊料來填充焊接區(qū)域，導(dǎo)致焊點不飽滿。

焊接時間過短

焊接時間過短使得焊料沒有足夠的時間來熔化和流動。例如，在焊接一些微小的電子元件時，如 0.4mm 間距的芯片引腳，如果激光作用時間太短，焊料內(nèi)部還沒有完全熔化就已經(jīng)結(jié)束焊接，無法在引腳和焊盤之間形成飽滿的焊點。

焊接速度過快

當(dāng)焊接速度太快時，焊料在每個焊接點的停留時間過短。就像用畫筆快速涂抹顏料，顏料還沒來得及填滿整個區(qū)域就被移走了。在這種情況下，焊料不能充分填充焊件之間的間隙，導(dǎo)致焊點不飽滿。

(三)焊件因素

焊件表面狀態(tài)不佳

焊件表面如果存在油污、氧化層、水分等污染物，會影響焊料的潤濕性和流動性。例如，在焊接汽車電子部件時，部件表面可能會殘留一些油污，這些油污會阻止焊料在焊件表面的鋪展，使焊點不飽滿。

焊件表面的粗糙度也會對焊點飽滿度產(chǎn)生影響。如果焊件表面過于粗糙，焊料在流動過程中可能會被凹凸不平的表面阻擋，無法均勻地填充整個焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點不飽滿。

焊點不飽滿問題應(yīng)該如何解決?

(一)優(yōu)化焊料相關(guān)因素

確保焊料供應(yīng)正常

檢查和維護(hù)送料裝置：對于自動送料設(shè)備，定期進(jìn)行檢查和維護(hù)。例如，清理焊料膏印刷設(shè)備的模板，確保模板的網(wǎng)孔暢通，使焊料膏能夠均勻地印刷到焊件上;檢查絲狀焊料的送料機構(gòu)，保證送料電機的正常運轉(zhuǎn)和送料速度的穩(wěn)定。

選擇合適的焊料形狀和尺寸：根據(jù)焊件的具體情況，選擇合適形狀和尺寸的焊料。例如，對于精細(xì)的電子元件焊接，使用顆粒較小的焊料膏或者較細(xì)的絲狀焊料，以確保焊料能夠充分填充焊接區(qū)域。

提高焊料質(zhì)量

選擇優(yōu)質(zhì)焊料：選用純度高、流動性好、潤濕性強的焊料。例如，在高精度電子設(shè)備焊接中，選擇符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無鉛焊料，其成分經(jīng)過精確調(diào)配，能夠在熔化后很好地在焊件表面流動和鋪展，有助于形成飽滿的焊點。

添加合適的助焊劑：助焊劑可以改善焊料的流動性和潤濕性。在焊接前，可以在焊件表面涂抹適量的助焊劑。例如，對于表面容易氧化的銅焊件，使用含有活性成分的助焊劑，能夠去除氧化層并提高焊料在焊件表面的鋪展能力，從而改善焊點的飽滿度。

(二)調(diào)整焊接參數(shù)

增加激光功率

根據(jù)焊件的材料、厚度等因素，適當(dāng)增加激光功率。但要注意避免功率過高導(dǎo)致焊料飛濺等其他問題?？梢酝ㄟ^試驗來確定最佳的激光功率，例如，在焊接一定厚度的電路板時，從較低的功率開始逐漸增加，觀察焊點的飽滿度和其他焊接質(zhì)量指標(biāo)，找到合適的功率范圍。

延長焊接時間

合理延長焊接時間，讓焊料有足夠的時間熔化和流動。在延長焊接時間的同時，也要注意防止焊料過度熔化、氧化或者焊件因長時間受熱而損壞。例如，對于一些對溫度敏感的元件，在延長焊接時間時，需要控制好溫度上升的幅度，可以通過調(diào)整激光功率和時間的組合來實現(xiàn)。

控制焊接速度

放慢焊接速度，使焊料在每個焊接點有足夠的時間來填充焊件之間的間隙。但焊接速度也不能過慢，否則會影響生產(chǎn)效率。需要根據(jù)焊件的復(fù)雜程度、焊料的特性等因素來確定合適的焊接速度。例如，在焊接有多條引腳的芯片時，適當(dāng)放慢焊接速度，確保焊料能夠在引腳和焊盤之間形成飽滿的焊點。

　(三)改善焊件表面狀態(tài)

清潔焊件表面

在焊接前，使用合適的清潔劑徹底清潔焊件表面。例如，用酒精、丙酮等有機溶劑清洗焊件表面的油污;對于氧化層，可以使用機械打磨或者化學(xué)方法去除。例如，對于銅焊件表面的氧化銅，可以用砂紙輕輕打磨，然后用酒精清洗，以提高焊件表面的可焊性，使焊料能夠更好地在焊件表面鋪展，從而改善焊點的飽滿度。

改善焊件表面粗糙度：如果焊件表面過于粗糙，可以通過一些加工手段使其表面更加平整。例如，對焊件表面進(jìn)行拋光處理，或者在設(shè)計和制造過程中，控制焊件表面的加工精度，使其粗糙度在合適的范圍內(nèi)，有利于焊料的流動和填充，形成飽滿的焊點。