PCB焊盤脫落是什么原因？

PCB焊盤脫落是非常常見的問題，這幾個原因可能會導(dǎo)致焊盤脫落。松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。

設(shè)計因素

焊盤尺寸與形狀不合理：焊盤尺寸過小，與元器件引腳的接觸面積不足，焊接時形成的焊點強度不夠，在后續(xù)的使用或測試過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落的情況。另外，焊盤形狀如果不符合元器件引腳形狀或焊接工藝要求，也會導(dǎo)致焊接不良，增加焊盤脫落的風(fēng)險。

布線與間距問題：如果 PCB 上的布線距離焊盤過近，或者焊盤之間的間距過小，在焊接過程中可能會因為熱量傳遞不均勻，導(dǎo)致焊盤周圍的銅箔受到過度的熱應(yīng)力，從而使焊盤與基板之間的結(jié)合力減弱，最終引起焊盤脫落。

過孔設(shè)計不當(dāng)：過孔與焊盤連接不合理，如過孔直徑過大、過孔與焊盤的連接方式不佳等，會影響焊盤的力學(xué)性能和電氣性能。在焊接或使用過程中，過孔周圍的應(yīng)力集中可能會傳遞到焊盤上，導(dǎo)致焊盤脫落。

材料因素

PCB 板材質(zhì)量差：如果 PCB 板材的玻璃纖維布與樹脂之間的結(jié)合力不足，或者板材本身存在質(zhì)量缺陷，如內(nèi)部有氣泡、雜質(zhì)等，在焊接時高溫作用下，板材內(nèi)部的缺陷可能會擴大，導(dǎo)致焊盤與板材之間的結(jié)合力下降，引起焊盤脫落。

焊盤表面處理不良：焊盤表面的處理工藝直接影響其可焊性。如果焊盤表面的鍍錫層不均勻、厚度不足，或者存在氧化、污染等問題，會導(dǎo)致焊接時焊料與焊盤之間的潤濕不良，無法形成良好的焊點，從而使焊盤容易脫落。

元器件引腳問題：元器件引腳的材質(zhì)、表面狀況等也會影響焊接質(zhì)量。例如，引腳表面氧化、有油污或雜質(zhì)，會阻礙焊料與引腳的良好結(jié)合。另外，引腳的可焊性差，如引腳材質(zhì)本身不易上錫，也會導(dǎo)致焊接不牢固，進(jìn)而使焊盤在使用過程中容易脫落。

焊接工藝因素

焊接溫度過高或時間過長：在焊接過程中，過高的焊接溫度或過長的焊接時間會使焊盤周圍的銅箔和基板過度受熱，導(dǎo)致焊盤與基板之間的粘結(jié)劑老化、分解，從而降低焊盤與基板的結(jié)合力，引起焊盤脫落。

焊接工具使用不當(dāng)：如電烙鐵頭的形狀、尺寸與焊盤不匹配，可能會導(dǎo)致焊接時熱量傳遞不均勻，局部過熱，損壞焊盤。另外，使用過大功率的電烙鐵或在焊接時施加過大的壓力，也會對焊盤造成機械損傷，使焊盤容易脫落。

助焊劑選擇或使用不當(dāng)：助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化物，提高焊料的潤濕性。如果助焊劑的活性不足，無法有效去除焊盤和元器件引腳表面的氧化層，會導(dǎo)致焊接不良，焊盤容易脫落。反之，助焊劑活性過強或用量過多，可能會對焊盤和元器件造成腐蝕，影響焊接質(zhì)量和焊盤的穩(wěn)定性。

　其他因素

機械應(yīng)力：在 PCB 的裝配、測試或使用過程中，如果受到外力的作用，如彎曲、拉伸、振動等，焊盤可能會承受較大的機械應(yīng)力。當(dāng)機械應(yīng)力超過焊盤與基板之間的結(jié)合力時，就會導(dǎo)致焊盤脫落。

環(huán)境因素：在潮濕、高溫或有腐蝕性氣體的環(huán)境中，PCB 焊盤容易受到腐蝕，使焊盤的金屬層變薄、性能下降，從而導(dǎo)致焊盤與基板之間的結(jié)合力減弱，在一定條件下會引起焊盤脫落。

多次焊接：對同一焊盤進(jìn)行多次焊接，會使焊盤反復(fù)受熱，加劇焊盤與基板之間的熱應(yīng)力積累，導(dǎo)致焊盤與基板的結(jié)合力逐漸下降，增加焊盤脫落的可能性。