溫度的控制對激光錫焊質量有著決定性作用。松盛光電來詳細給大家介紹一下溫度的控制對激光錫焊的影響，以及如何選擇設定合適的問題來應對不同的焊接加工工藝。 焊錫材料本身的熔點 對于傳統(tǒng)的含鉛焊錫(如 Sn63Pb37)，其熔點大約在 183℃。在實際激光錫焊過程中，為了確保焊錫能夠充分熔化并良好地流動，焊...

無鉛焊絲和鉛焊絲的區(qū)別 成分差異 鉛焊絲：主要成分是錫和鉛。例如，常見的有 Sn63Pb37 焊絲，其中錫(Sn)含量為 63%，鉛(Pb)含量為 37%。這種焊絲的熔點相對較低，一般在 183℃左右，焊接性能良好，長期以來在電子和金屬加工等領域廣泛應用。 無鉛焊絲：不含鉛或鉛含量極低。其主要成分通...

激光錫焊是一種先進的焊接技術，通過激光作為熱源，精確控制并快速加熱低熔點焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金屬部件間的微小間隙，形成牢固的焊接接頭。因為激光錫焊有諸多的優(yōu)點，比如高精度與無接觸性，快速加熱與冷卻，恒溫焊接高良率，廣泛適用性等。經(jīng)過多年的發(fā)展，針對不同的焊接材料，又有不同的激光焊接工藝，...

眾所周知，在激光錫焊領域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會有所差異。下面松盛光電將詳細的說明在不同材質的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導體光源(976nm...

激光錫焊已經(jīng)廣泛的應用在電子行業(yè)，很多廠家的PCB板是通過激光錫焊的方式焊接的，有時候激光焊接的過程中會出現(xiàn)燒板的情況，松盛光電來介紹激光焊接時燒板的原因及其相應的解決方案。 1. 激光參數(shù)設置不合理 激光功率過高 激光功率是決定焊接熱量輸入的關鍵因素。如果功率設置得過高，激光能量在短時間內大量聚集...

激光錫焊有眾多的優(yōu)點，比如焊接精度高，熱影響區(qū)小，焊接速度快，可精確控制焊接參數(shù)，自動化程度高等。有越來越多的廠家愿意選擇激光錫焊這種方式。也有越來越多的人來咨詢激光錫焊設備系統(tǒng)的價格。松盛光電來給大家解答一下。 激光錫焊系統(tǒng)包含半導體激光器，激光焊接頭，恒溫控制系統(tǒng)，可視化精確控制軟件等模塊組成。...

激光錫焊技術經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)廣泛的應用在各個行業(yè)，其中電子行業(yè)應用尤其多。雖然激光錫焊有眾多的優(yōu)點，但是也有一些缺點，松盛光電來給大家介紹激光錫焊的缺點有哪些，來了解一下吧。 設備成本方面 初期投資大：激光錫焊設備價格高昂，從十幾萬到數(shù)百萬不等，如一臺普通的半導體激光錫焊設備，價格通常在 15 ...

激光錫焊技術起步于 20 世紀 90 年代左右，電子行業(yè)的發(fā)展推動了激光焊接技術的發(fā)展。關于激光錫焊的優(yōu)點有哪些是很多焊接需求需要考慮的問題，松盛光電專注于激光錫焊行業(yè)十多年，來給大家分享激光錫焊的優(yōu)點有哪些。 精確控制： 微米級精度：激光光斑可聚焦到微米級別，能夠實現(xiàn)對微小間距焊點的精確焊接，滿足...

激光錫焊技術起步于 20 世紀 90 年代左右，電子行業(yè)的發(fā)展推動了激光焊接技術的發(fā)展。 起步背景 電子行業(yè)需求推動：20 世紀末，電子行業(yè)迅速發(fā)展，電子產品不斷向小型化、高性能化、高可靠性方向演進。傳統(tǒng)的焊接技術，如手工烙鐵焊接、波峰焊等，在面對微小間距焊點、精密電子元件焊接時，逐漸暴露出精度不足...

材料配對矩陣中顯示各種材料的可焊性。同類塑料在用激光焊接后具有高水平連接穩(wěn)定性。如果塑料包含高比例的玻璃纖維，則容易產生易碎的焊縫。因此，建議玻璃纖維含量不超過 40%。具有玻璃纖維的激光透明材料的厚度不應超過 2 mm。 以下是一些可以用激光焊接的塑料： 　　聚碳酸酯(PC) 聚碳酸酯是一種性能優(yōu)...

激光錫焊技術經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)越來越成熟，并且廣泛的運用在各個領域，尤其是電子行業(yè)。激光錫焊是利用激光作為熱源，通過激光加熱焊錫材料，使其熔化并連接電子元件或材料。 激光錫焊在電子行業(yè)的應用主要有以下幾個方面： PCB 板焊接：在印刷電路板(PCB)的生產過程中，激光錫焊可實現(xiàn)高精度、高質量的焊接...

激光焊錫是最新的焊接技術。它是基于傳統(tǒng)自動烙鐵焊接的新應用升級。它也是電子設備精密生產必不可少的設備。它在精密控制方面有著卓越的能力，其加工柔性良好，可以任意選擇導線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更加方便，能夠大幅減少產品體積，降低生產成本，提升生產效率，適合于移動部件與主板之間、PCBA板對PCBA板之間、小...